교육과정
전자공학과 교과과정체계도2026학년도부터 시행
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| 모듈형 | 전공필수 | 전공선택 | 이론 : 설계 : 실험 : 시간 이수학점 = 이론 + 실험 |
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| 1-1학기 | 1-2학기 | 2-1학기 | 2-2학기 | 3-1학기 | 3-2학기 | 4-1학기 | 4-2학기 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 창의공학설계(TIPS AdventureDesign) (2:3:1:4) |
전기자기학 (3:0:0:3) |
회로이론Ⅱ (2:0:1:4) |
마이크로프로세서 (PBL) (3:1:0:3) |
전공핵심설계 (Capstone Design) (2:3:1:4) |
종합설계 (Capstone Design) (2:3:1:4) |
IoT센서공학 (3:0:0:3) |
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| 회로이론Ⅰ (2:0:1:4) |
IoT프로그래밍 (3:1:0:3) |
자동제어 (3:0:0:3) |
전자회로Ⅱ (2:0:1:4) |
양자전자재료 (3:0:0:3) |
프론티어창업솔루션 (3:0:0:3) |
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| 응용프로그래밍 (TIPS) (3:0:0:3) |
신호 및 시스템 (3:0:0:3) |
기계학습 (3:0:0:3) |
집적회로설계 (3:1:0:3) |
디스플레이평가기법및실험 (3:0:0:3) |
고체전자공학 (3:0:0:3) |
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| 영상신호처리 (3:0:0:3) |
인공신경망 (3:0:0:3) |
광전자공학 (3:0:0:3) |
초전도공학 (3:0:0:3) |
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| 반도체 재료공학 (3:0:0:3) |
물리전자 (3:0:0:3) |
반도체 공학 (3:0:0:3) |
디스플레이 공학 (3:0:0:3) |
전공실무 (1:0:0:1) |
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| 전자회로Ⅰ (2:0:1:4) |
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| 모듈 3 디스플레이·반도체 |
반도체 개론 (3:0:0:3) |
디지털공학 (3:0:0:3) |
임베이드시스템 (3:1:0:3) |
반도체패키징공정개론 (3:0:0:3) |
반도체소재분석 (2:0:2:4) |
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| 디지털시스템설계 (3:1:0:3) |
디지털시스템설계 (3:1:0:3) |
반도체패터닝공정 (2:0:2:4) |
반도체배선공정 (2:0:2:4) |
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| 디지털시스템응용 (3:1:0:3) |
반도체박막공정 (2:0:2:4) |
반도체패키징Integration (3:1:0:3) |
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| 모듈 1 FPGA 기반 장비제어 |
모듈 2 반도체 소재·공정 |
전공교과 목록
| 구분 | 1학기 | 비고 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 구분 | 학기 | 이수구분 | 교과목명 | 학점 / 시간 |
이수권장 | |||
| 복수 | 부전공 | 연계 | 외국인 | |||||
| 1학년 | 1학기 | 정보화(필) | c언어기초 | 3/3 | ||||
| 2학기 | 정보화(필) | c언어고급 | 3/3 | |||||
| 전공선택 | 창의공학설계 | 3/4 | ||||||
| 2학년 | 1학기 | 전공선택 | 응용프로그래밍 | 3/3 | ||||
| 전기자기학 | 3/3 | |||||||
| 회로이론 I | 3/4 | |||||||
| 반도체재료공학 | 3/3 | |||||||
| 2학기 | 전공선택 | 물리전자 | 3/3 | |||||
| 회로이론 II | 3/4 | |||||||
| 반도체 개론 | 3/3 | |||||||
| 영상신호처리 | 3/3 | |||||||
| 신호및시스템 | 3/3 | |||||||
| IoT프로그래밍 | 3/3 | |||||||
| 3학년 | 1학기 | 전공선택 | 반도체공학 | 3/3 | ||||
| 전자회로 I | 3/4 | |||||||
| 마이크로프로세서 | 3/3 | |||||||
| 기계학습 | 3/3 | |||||||
| 디지털공학 | 3/3 | |||||||
| 디지털시스템설계 | 3/3 | |||||||
| 자동제어 | 3/3 | |||||||
| 2학기 | 전공필수 | 전공핵심설계 | 3/4 | |||||
| 전공선택 | 전자회로 II | 3/4 | ||||||
| 디스플레이공학 | 3/3 | |||||||
| 집적회로설계 | 3/3 | |||||||
| 인공신경망 | 3/3 | |||||||
| FPGA활용설계 | 3/3 | |||||||
| 임베디드시스템 | 3/3 | |||||||
| 디지털시스템응용 | 3/3 | |||||||
| 4학년 | 1학기 | 전공필수 | 종합설계 | 3/4 | ||||
| 전공선택 | 광전자공학 | 3/4 | ||||||
| 디스플레이평가기법및실험 | 3/3 | |||||||
| 양자전자재료 | 3/3 | |||||||
| 반도체패키징공정개론 | 3/3 | |||||||
| 반도체패터닝공정 | 3/4 | |||||||
| 반도체박막공정 | 3/4 | |||||||
| 2학기 | 전공선택 | 초전도공학 | 3/3 | |||||
| 프론티어창업솔루션(창업) | 3/3 | |||||||
| 전공실무 | 1/1 | |||||||
| IoT센서공학 | 3/3 | |||||||
| 고체전자공학 | 3/3 | |||||||
| 반도체소재분석 | 3/4 | |||||||
| 반도체배선공정 | 3/4 | |||||||
| 반도체패키징Integration | 3/3 | |||||||
최근업데이트 : 2026/04/03 ad***