모듈형 교육과정
| 모듈번호 | 모듈명 | 총학점 |
|---|---|---|
| 모듈 1 | FPGA 기반 장비제어 | 15 |
| 모듈 2 | 반도체 소재⦁공정 | 18 |
| 모듈 3 | 디스플레이⦁반도체 | 15 |
[모듈 1] FPGA 기반 장비제어(15학점)
| 모듈명 | FPGA 기반 장비제어 | 총학점 | 15학점 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 모듈 정의 및 주요 특징 |
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| 모듈구성 교과목 | ||||||
| 교과목명 | 개설학년 | 학점 | 모듈과 관련한 주요 특징 | |||
| 디지털공학 | 3 | 3 | 모듈의 기초 이론 및 회로 실험 | |||
| 디지털시스템설계 | 3 | 3 | 디지털공학에서 배운 이론을 기반으로 다양한 디지털회로의 설계 | |||
| 디지털시스템응용 | 3 | 3 | 디지털시스템설계에서 배운 설계 방법론을 기반으로 FPGA에서 보다 복잡한 시스템 을 설계 | |||
| 임베디드시스템 | 3 | 3 | 프로세서와 SW를 기반으로 한 HW 모니터링 및 제어 시스템을 설계 | |||
| FPGA활용설계 | 3 | 3 | HW/SW Co-Design을 통한 고속 실시간 장비 제어 시스템을 설계 | |||
[모듈 2] 반도체 소재·공정(18학점)
| 모듈명 | 반도체 소재·공정 | 총학점 | 15학점 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 모듈 정의 및 주요 특징 |
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| 모듈구성 교과목 | ||||||
| 교과목명 | 개설학년 | 학점 | 모듈과 관련한 주요 특징 | |||
| 반도체패키징공정개론 | 4 | 3 | 반도체 패키징 공정의 전반적인 이해 | |||
| 반도체패터닝공정 | 4 | 3 | 반도체 패키징 공정의 포토리소그래피, 에칭 공정의 이해 및 실습 | |||
| 반도체박막공정 | 4 | 3 | 반도체 패키징 공정의 Sputtering 박막 증착 공정의 이해 및 실습 | |||
| 반도체소재분석 | 4 | 3 | 반도체 패키징 공정의 소재 및 소자 분석기술 이해 및 실습 | |||
| 반도체배선공정 | 4 | 3 | 반도체 패키징 공정의 배선 도금 및 CMP 공정의 이해 및 실습 | |||
| 반도체패키징Integration | 4 | 3 | 반도체 패키징 공정의 WLCSP 기술의 전반적인 실습 | |||
[모듈 3] 디스플레이·반도체(15학점)
| 모듈명 | 디스플레이·반도체 | 총학점 | 15학점 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 모듈 정의 및 주요 특징 |
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| 모듈구성 교과목 | ||||||
| 교과목명 | 개설학년 | 학점 | 모듈과 관련한 주요 특징 | |||
| 반도체재료공학 | 2 | 3 | 반도체의 기본 재료의 전반적인 이해 | |||
| 물리전자 | 2 | 3 | 반도체의 기본인 물리 전자의 전반적인 이해 | |||
| 전자회로 I | 3 | 3 | 기초 전자회로 이해 | |||
| 반도체공학 | 3 | 3 | 반도체 공학의 전반적인 이해 | |||
| 디스플레이공학 | 3 | 3 | 디스플레이공학 이해 | |||
산업체(사회) 수요 기반 모듈형 전공 교육과정 로드맵
교과과정체계도2026학년도부터 시행
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| 모듈형 | 전공필수 | 전공선택 | 이론 : 설계 : 실험 : 시간 이수학점 = 이론 + 실험 |
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| 1-1학기 | 1-2학기 | 2-1학기 | 2-2학기 | 3-1학기 | 3-2학기 | 4-1학기 | 4-2학기 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 창의공학설계(TIPS AdventureDesign) (2:3:1:4) |
전기자기학 (3:0:0:3) |
회로이론Ⅱ (2:0:1:4) |
마이크로프로세서 (PBL) (3:1:0:3) |
전공핵심설계 (Capstone Design) (2:3:1:4) |
종합설계 (Capstone Design) (2:3:1:4) |
IoT센서공학 (3:0:0:3) |
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| 회로이론Ⅰ (2:0:1:4) |
IoT프로그래밍 (3:1:0:3) |
자동제어 (3:0:0:3) |
전자회로Ⅱ (2:0:1:4) |
양자전자재료 (3:0:0:3) |
프론티어창업솔루션 (3:0:0:3) |
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| 응용프로그래밍 (TIPS) (3:0:0:3) |
신호 및 시스템 (3:0:0:3) |
기계학습 (3:0:0:3) |
집적회로설계 (3:1:0:3) |
디스플레이평가기법및실험 (3:0:0:3) |
고체전자공학 (3:0:0:3) |
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| 영상신호처리 (3:0:0:3) |
인공신경망 (3:0:0:3) |
광전자공학 (3:0:0:3) |
초전도공학 (3:0:0:3) |
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| 반도체 재료공학 (3:0:0:3) |
물리전자 (3:0:0:3) |
반도체 공학 (3:0:0:3) |
디스플레이 공학 (3:0:0:3) |
전공실무 (1:0:0:1) |
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| 전자회로Ⅰ (2:0:1:4) |
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| 모듈 3 디스플레이·반도체 |
반도체 개론 (3:0:0:3) |
디지털공학 (3:0:0:3) |
임베이드시스템 (3:1:0:3) |
반도체패키징공정개론 (3:0:0:3) |
반도체소재분석 (2:0:2:4) |
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| 디지털시스템설계 (3:1:0:3) |
디지털시스템설계 (3:1:0:3) |
반도체패터닝공정 (2:0:2:4) |
반도체배선공정 (2:0:2:4) |
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| 디지털시스템응용 (3:1:0:3) |
반도체박막공정 (2:0:2:4) |
반도체패키징Integration (3:1:0:3) |
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| 모듈 1 FPGA 기반 장비제어 |
모듈 2 반도체 소재·공정 |
최근업데이트 : 2026/04/03 ad***